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产品详情
HYP16是相变热界面材料（PCM），当热源温度是常温是，该材料是接近固态的，当温度达到一定的界限时，该材料会变成膏状从而更好的传导热量。
产品数据：
| 项目 | HY-P16 | 单位 |
| 颜色 | 灰色 | --- |
| 热传导系数 | ＞16.1 | W/m-K |
热阻 | ＜0.0007 | C-in²/W |
| 比重 | ＞2.5 | g/cm3 |
| 锥入度 | 350±10 | 1/10mm |
| 瞬间耐温度 | -30~150 | ℃ |
| 工作温度 | -20~130 | ℃ |
成分
| 矽化合物 | 28 | % |
| 碳化合物 | 10 | % |
| 氧化金属化合物 | 62 | % |
产品应用
高导热需求模块
高性能CPU, GPU超频
高性能伺服器
水冷，液冷散热
大功率集成LED光源
笔记本和台式电脑
其它散热高要求电子产品
产品使用方法
1.首先清洗CPU核心和散热器表面，表面干净无油即可。
2.确定散热片上与CPU接触的区域，用刮刀挑起半粒米大小导热硅脂转移到CPU核心部位，然后用刮刀抹匀，使散热器底部的导热硅脂直到导热硅脂均匀布满整个与CPU接触的区域，导热硅脂厚度大约为一张普通纸的厚度。
3. 确认散热器底座和CPU核心表面没有异物，把散热器放到CPU上，此时只能轻压，不能转动或者平移散热器。否则可能会导致散热器和CPU之间的导热硅脂厚度不均匀。
4.扣好扣具，收工。
产品储存
*建议冷藏
