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    HY153 导热硅胶垫 15.3w/m-k吊卡包装
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    HY153 导热硅胶垫 15.3w/m-k吊卡包装

    佰利乐HY153是最新研发的超高导热系数导热硅胶片,完美的应用于第三代 PCIe 4.0及以上固态硬盘,高端GPU显存等。

    • 型号:HY153
    • 品牌:华能智研
    • 颜色:灰色
    • 导热系数:15.3W/M-K
    • 包装:彩盒包装
    • 应用:SSD, GPU显存等
    • 热阻抗:0.03 °C-in2/W
    • 浓度:
    • 瞬间耐温:
    • 工作温度:-30 ~ 200 °C
    订购热线:0755-28772795

    产品详情

    产品数据:

     

     

    项目HY153单位
    颜色灰色---
    热传导系数>15.3W/m-K
    热阻
    <0.03C-in²/W
    比重>3.5g/cm3
    应用固态硬盘,GPU显存等---
    硬度30~45Shore 00
    工作温度-30~200

    *现有尺寸:120*20mm, 85*45mm, 50*50mm, 厚度0.5~2mm

    可根据客户要求定制尺寸及包装。

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