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产品详情
HY510灰色导热硅脂，导热膏
产品描述
HY510灰色导热硅脂，这类硅脂里添加高导热石墨粉，金属粉等物质，以取得更佳的导热效果。本产品广泛应用于CPU与散热器填隙，大功率二，三极管，可控硅元件，与基材接触的细缝处的热传递。石墨导热硅脂借助于石墨的高导热性能来填补IC或三极管与散热片之间的空隙，增大他们之间的接触面积，达到良好的散热效果。
产品通过SGS环保认证，符合欧盟RoHS的检测标准。包装品种多样，方便客户选择使用。
石墨导热硅脂，导热系数1.93W/m-k；
绝缘性能强，可耐电压1万伏以上；
低热阻，持久保持膏体状态；
工作温度范围广宽，-30℃-280℃环境下性能稳定；
高散热性能，具有成本效益
产品参数
| 项目 | HY510 | 单位 |
| 颜色 | 灰色 | No |
| 热传导系数 | ＞1.93 | W/m-k |
| 热阻抗 | ＜0.225 | C-in²/W |
| 比重 | ＞2.4 | g/cm³ |
| 浓度 | 380±10 | 1/10mm |
| 瞬间耐温度 | -30~280 | ℃ |
| 工作温度 | -20~230 | ℃ |
成分
| 矽化合物 | 50 | % |
| 碳化合物 | 30 | % |
| 氧化金属化合物 | 20 | % |
产品应用
高导热需求模块
冷却器件到底盘或框架之间
高速大存储驱动
汽车发动机控制
硬盘驱动和DVD驱动
动率转换设备
大功率贴片LED
笔记本和台式电脑
网络通信设备
家用电器，电子元器件，电工等
产品使用方法
1.首先清洗CPU核心和散热器表面，表面干净无油即可。
2.确定散热片上与CPU接触的区域，用刮刀挑起半粒米大小导热硅脂转移到CPU核心部位，然后用刮刀抹匀，使散热器底部的导热硅脂直到导热硅脂均匀布满整个与CPU接触的区域，导热硅脂厚度大约为一张普通纸的厚度。
3. 确认散热器底座和CPU核心表面没有异物，把散热器放到CPU上，此时只能轻压，不能转动或者平移散热器。否则可能会导致散热器和CPU之间的导热硅脂厚度不均匀。
4.扣好扣具，收工。
产品储存
常温下储存即可
